Google：未來硬體產品設計將走向AI、5G及跨裝置串聯體驗
Google甫於10月1日發表首波5G Pixel手機及最新智慧喇叭Nest Audio，今天(10/13)Google在臺舉行硬體產品解密活動，揭露更多Pixel與Nest喇叭硬體產品設計資訊。Google硬體副總裁彭昱鈞指出，Google硬體產品研發呼應市場趨勢，將朝向AI、5G及雲端整合，以及打造跨裝置串聯體驗。
目前Google在臺灣的硬體產品研發團隊，參與Google Pixel、Nest智慧喇叭、Chromecast等產品研發，Google在亞太地區最大的硬體研發團隊今天也揭露更多最新Pixel手機及智慧喇叭研發資訊。
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胡 自文
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