《台北股市》半導體、ABF載板 領軍上攻

【時報-台北電】台股8月中旬以來行情由半導體的晶圓代工、IC封測、IC設計及ABF載板產業的龍頭股,帶領台股強勢反彈,包括晶圓雙雄、景碩(3189)、欣興(3037)8月營收均再創新高。 台積電日前宣

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胡 自文

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