老牌半導體廠商萊迪思發表內建安全模組的FPGA晶片和超低功率的AI推論晶片sensAI 2.0，要搶攻IoT和AI推論市場
美國老牌半導體廠商萊迪思（Lattice）發表新款FPGA晶片MachXO3D和新版AI晶片sensAI 2.0，來搶攻物聯網和AI推論市場。
這款FPGA晶片產品MachXO3D最大特色是內嵌了安全模組，可提供括了獨特的ID、驗證和簽名產生服務等模組，功能則有驗證自身代碼和配置、隨時動態重置埠、可動態變更指令集和安全機制，以及可支援最先上電最後斷電的設計。萊迪思解釋，當電源開啟時，MachXO3D晶片可在5毫秒內就通電（稱為上電），可比要數秒才啟動的處理器還要快啟用，來先行保護系統。萊迪思半導體亞太區事業發展協理陳英仁指出，MachXO3D目標是提供給OEM廠商，用於預防如資料和IP遭竊、產品遭複製等問題，來提升運算、通訊、工業控制和汽車系統的安全。
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胡 自文
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