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台積電傳獨攬蘋果5G晶片

知情人士透露，蘋果正致力自行設計數據機晶片，已指派1,200至2,000名工程師參與數據晶片計畫，包括從英特爾和高通延攬的人才，據了解，蘋果的晶片設計將由目前的合作夥伴台積電製造，預計2021年問世。

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財經特派記者陳光廖

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