鴻海攻半導體 夏普鋪路
夏普昨（26）日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」，明年4月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。其中，以擁有8吋晶圓廠的半導體事業分割最受矚目，業界解讀，有利為鴻海集團未來進軍半導體事業鋪路。
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財經特派記者 陳光廖
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夏普昨（26）日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」，明年4月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。其中，以擁有8吋晶圓廠的半導體事業分割最受矚目，業界解讀，有利為鴻海集團未來進軍半導體事業鋪路。