英特爾揭示未來4年衝刺半導體製程封裝技術，可望加速處理器世代交替？
英特爾執行長Pat Gelsinger上任後，今年3月對外宣布將啟動IDM 2.0（Integrated Device Manufacturing 2.0）的重大策略，準備大舉重振英特爾的晶圓代工事業（Intel Foundry Services，IFS），同時加速該公司在半導體技術的革新，試圖扭轉外界對其製程技術發展緩慢的劣勢。
本周英特爾在加速日的線上活動中，公布最新製程技術發展藍圖，包括從今年開始採用新的節點命名方式，包括Intel 7（即先前的10nm Enhanced SuperFin）、Intel 4（先前的Intel 7nm）、Intel 3，為節點命名建立一致性的框架，該公司強調此舉讓其客戶、產業對其製程節點有更精確的認知。
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胡 自文
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