鴻海攻半導體 夏普鋪路

夏普昨(26)日宣布分割「電子裝置事業」及「雷射事業」,明年4月各自成為新設立的「夏普福山半導體」及「夏普福山雷射」兩家子公司。其中,以擁有8吋晶圓廠的半導體事業分割最受矚目,業界解讀,有利為鴻海集團未來進軍半導體事業鋪路。

 




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